QUICK BGA返修臺(tái)簡(jiǎn)述：
QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770采用閉環(huán)控制原理，將紅外加熱和熱風(fēng)加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度，QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770提供了*大功率為2400W的可調(diào)加熱功率，頂部加熱器采用熱風(fēng)加熱，底部加熱采用紅外預(yù)熱熱風(fēng)加熱相結(jié)合的方式，熱風(fēng)局部加熱對(duì)應(yīng)BGA底部PCB部分，并加以溫度曲線控制，紅外加熱部分對(duì)應(yīng)整個(gè)PCB板，控制整個(gè)預(yù)熱溫度，防止PCB板的局部變形，使熱分布均勻，從而實(shí)現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。
NOTEBOOK A770 BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：
* 采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。
* 采用大功率無刷直流電機(jī)，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。
* 配有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，更換非常方便。
* 上部熱風(fēng)和底部熱風(fēng)溫度設(shè)定均可編程控制，溫度**熱量均勻。
* 強(qiáng)力恒流風(fēng)扇，風(fēng)速可控，快速致冷下加熱區(qū)。
* 可通過QUICKSOFT控制，操作簡(jiǎn)單方便。
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